近日，华硕公布的WRX90线程撕裂者主板技术文档在硬件发烧友中掀起了热烈讨论。文档中明确提到，AMD 将在其线程撕裂者系列中首次引入3D V-Cache堆叠缓存技术，标志着这一高性能处理器系列正式迈入3D缓存时代。
据悉，WRX90主板上的3D缓存设计与AMD的EPYC X3D版类似，每个计算核心（CCD）上都堆叠了缓存，而非仅限于单一CCD，如锐龙X3D的处理方式。这一改进预计将大幅提升处理器的性能，使得Zen5架构的下一代撕裂者CPU在性能上实现质的飞跃，让众多玩家和硬件爱好者充满期待。
不仅在桌面处理器领域，AMD在笔记本平台也动作频频。尽管去年AMD已经推出了搭载3D缓存的锐龙9 7945HX3D，但该产品更多是桌面版的直接移植，并未在笔记本市场形成大规模应用。然而，此次AMD计划推出的APU X3D，则是一款真正为移动平台原生设计的处理器，有望改变这一局面。
这款即将发布的APU X3D将定位于高端市场，预计将被应用于诸如Strix Halo等轻薄游戏本中。虽然目前关于APU X3D的具体细节尚未公布，但有消息透露，AMD正在测试多种方案，其中最简单的一种是让CPU和GPU共享3D缓存。这一创新设计若得以实现，将进一步提升AMD在移动处理器领域的竞争力，为用户带来更加出色的性能和体验。
AMD在3D缓存技术上的频频发力，无疑给竞争对手Intel带来了巨大的压力。若Intel不能及时推出自己的3D缓存方案，恐怕将在未来的处理器性能竞赛中陷入不利局面。随着AMD技术的不断进步和产品的不断推出，未来处理器市场的竞争将更加激烈，用户也将有更多选择高性能处理器的机会。
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